Product type
應(yīng)用范圍:
半導(dǎo)體芯片行業(yè)、太陽能光伏、LED等行業(yè)的薄膜沉積
產(chǎn)品特點:
特別設(shè)計的氣體分布和流場,反應(yīng)壓強自動控制系統(tǒng)。保證沉積的均勻和穩(wěn)定,滿足有源層和鈍化層對薄膜低缺陷和良好界面的要求。
CVD系統(tǒng)參考選型
LPCVD | MOCVD | PECVD | |
極限真空度 |
5X10-3Pa | ||
電源 | 無 | 無 | RF |
前驅(qū)體 | 氣體或液體 | MO源 | 特氣 |
基片溫度 | 200℃-- -800℃ | 300℃-- -1500℃ | 常溫-- -600℃ |
尾氣處理 | 燃燒達標后排放或回收 | ||
系統(tǒng)控制 | SIEMENS PLC系統(tǒng),PROFIBUS通訊 |